8 қабатты HASL көпқабатты FR4 ПХД
Неліктен көп қабатты ПХД тақталары негізінен біркелкі?
Орта және фольга қабатының болмауына байланысты тақ ПХД үшін шикізаттың құны жұп ПХД-ға қарағанда біршама төмен.Дегенмен, тақ қабатты ПХД өңдеу құны жұп қабатты ПХД-ге қарағанда айтарлықтай жоғары.Ішкі қабаттың өңдеу құны бірдей, бірақ фольга/ядро құрылымы сыртқы қабаттың өңдеу құнын айтарлықтай арттырады.
Тақ қабатты ПХД негізгі құрылым процесінің негізінде стандартты емес ламинацияның негізгі қабатын байланыстыру процесін қосу керек.Ядролық құрылыммен салыстырғанда, ядролық құрылымнан тыс фольга жабыны бар зауыттың өндірістік тиімділігі төмендейді.Ламинация алдында сыртқы өзек қосымша өңдеуді қажет етеді, бұл сыртқы қабаттағы сызаттар мен ою қателерінің қаупін арттырады.
ПХД процестерінің әртүрлілігі
Қатты икемді ПХД
Икемді және жұқа, өнімді құрастыру процесін жеңілдетеді
Коннекторларды азайтыңыз, жоғары желі өткізу қабілеті
Кескін жүйесінде және радиожиілік байланыс жабдықтарында қолданылады
Көпқабатты ПХД
Ең аз жол ені мен жол аралығы 3 /3милл
BGA 0,4 қадам, ең аз тесік 0,1 мм
Өнеркәсіптік бақылауда және тұрмыстық электроникада қолданылады
Кедергіні басқару ПХД
Өткізгіштің енін / қалыңдығын және орташа қалыңдығын қатаң бақылаңыз
Кедергі сызық еніне төзімділік ≤± 5%, кедергінің жақсы сәйкестігі
Жоғары жиілікті және жоғары жылдамдықты құрылғыларға және 5g байланыс жабдықтарына қолданылады
Жартылай тесік ПХД
Жартылай тесікте мыс тікенектің қалдығы немесе иілісі жоқ
Аналық платаның балалар тақтасы қосқыштар мен орынды үнемдейді
Bluetooth модуліне, сигнал қабылдағышқа қолданылады
