-
16 Layer ENIG PCB Fit Hole түймесін басыңыз
Қабаттар: 16
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
Қалыңдығы: 3,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,35 мм
Өлшемі: 420×560мм
Сыртқы қабат W/S: 4/3милл
Ішкі қабат W/S: 5/4милл
Пропорция арақатынасы: 9:1
Арнайы процесс: перде арқылы, импедансты басқару, басу тесігі
-
6 Layer ENIG FR4 арқылы In-Pad PCB
Қабаттар: 6
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
Сыртқы қабат W/S: 4/3,5 млн
Ішкі қабат W/S: 4/3,5 млн
Қалыңдығы: 2,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,25 мм
Арнайы процесс: арқылы-in-pad, кедергіні басқару
-
6 Layer ENIG FR4 арқылы In-Pad PCB
Қабаттар: 6
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
В/С: 5/4 млн
Қалыңдығы: 1,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
Арнайы процесс: арқылы-in-pad
-
6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Қабаттар: 6
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
Сыртқы қабат W/S: 7/3,5 млн
Ішкі қабат W/S: 7/4милл
Қалыңдығы: 0,8 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
Арнайы процесс: арқылы-in-pad
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Қабаттар: 8
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
Сыртқы қабат W/S: 4,5/3,5 млн
Ішкі қабат W/S: 4,5/3,5 млн
Қалыңдығы: 1,2 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,15 мм
Арнайы процесс: арқылы-in-pad
-
6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB
Қабаттар: 6
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
Сыртқы қабат W/S: 4/3,5 млн
Ішкі қабат W/S: 4,5/3,5 млн
Қалыңдығы: 1,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
Арнайы процесс: pad арқылы
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Қабаттар: 8
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4
Сыртқы қабат W/S: 4/3,5 млн
Ішкі қабат W/S: 4/3,5 млн
Қалыңдығы: 1,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
Арнайы процесс: арқылы-in-pad, кедергіні басқару
-
10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Қабат: 10
Беткі қабат: ENIG
Материал: FR4 Tg170
Сыртқы желі W/S: 10/7,5 млн
Ішкі желі W/S: 3,5/7милл
Тақтаның қалыңдығы: 2,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,15 мм
Штепсельдік саңылау: толтыру арқылы
