computer-repair-london

Үй
  • Өнімдер
  • PCB арқылы соқыр көмілгенs
    • 14 Layer Blind Buried Via PCB

      ПХД арқылы көмілген 14 қабатты соқыр

      Өнім атауы: ПХД арқылы көмілген 14 қабатты соқыр
      Қабаттар: 14
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      Сыртқы қабат W/S: 4/5милл
      Ішкі қабат W/S: 4/3,5 млн
      Қалыңдығы: 1,6 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
      Арнайы процесс: соқыр және көмілген жолдар

    • 4 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      ПХД арқылы көмілген 4 қабатты ENIG соқыр

      Өнім атауы: ПХД арқылы көмілген 4 қабатты ENIG соқыр
      Қабаттар: 4
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      Сыртқы қабат W/S: 6/4милл
      Ішкі қабат W/S: 6/5милл
      Қалыңдығы: 1,6 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,3 мм
      Арнайы процесс: соқыр және көмілген жолдар, импедансты басқару

    • 8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB

      ПХД арқылы көмілген 8 қабат ENIG соқыр

      Өнім атауы: ПХД арқылы көмілген 8 қабатты ENIG соқыр
      Қабаттар: 8
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      Сыртқы қабат W/S: 3/3милл
      Ішкі қабат W/S: 3/3милл
      Қалыңдығы: 0,8 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,1 мм
      Арнайы процесс: соқыр және көмілген жолдар

    • 6 Layer HASL Blind Buried Via PCB

      ПХД арқылы көмілген 6 қабатты HASL соқыр

      Өнім атауы: ПХД арқылы көмілген 6 қабатты HASL соқыр
      Қабаттар: 6
      Беткі қабат: HASL
      Негізгі материал: FR4
      Сыртқы қабат W/S: 9/4милл
      Ішкі қабат W/S: 11/7милл
      Қалыңдығы: 1,6 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,3 мм

    • 12 Layer ENIG PCB

      12 қабат ENIG ПХД

      Өнім атауы: 12 Layer ENIG PCB
      Қабаттар: 12
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      Сыртқы қабат W/S: 7/4милл
      Ішкі қабат W/S: 5/4милл
      Қалыңдығы: 1,5 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,25 мм

    • 8 Layer ENIG Impedance Control PCB

      8 қабат ENIG кедергісін басқару ПХД

      Өнім атауы: 8 қабатты ENIG кедергісін басқару ПХД
      Қабаттар: 8
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      Сыртқы қабат W/S: 4,5/3,5 млн
      Ішкі қабат W/S: 4,5/3,5милл
      Қалыңдығы: 1,6 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,25 мм
      Арнайы процесс: соқыр және көмілген жолдар, кедергіні басқару

    • 6 Layer ENIG Blind Vias PCB

      6 Layer ENIG Blind Vias PCB

      Өнім атауы: 6 Layer ENIG Blind Vias PCB
      Қабаттар: 6
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      В/С: 5/4 млн
      Қалыңдығы: 1,0 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
      Арнайы процесс: Blind Vias

    • 10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      10 Layer ENIG Blind Vias PCB

      Өнім атауы: 10 Layer ENIG Blind Vias PCB
      Қабаттар: 10
      Беткі қабат: ENIG
      Негізгі материал: FR4
      В/С: 4/4 млн
      Қалыңдығы: 1,6 мм
      Мин.тесік диаметрі: 0,2 мм
      Арнайы процесс: Blind Vias