8 қабатты ENIG FR4 көпқабатты ПХД
Көпқабатты ПХД платасының прототипін жасаудың қиындығы
1. Қабатаралық туралаудың қиындығы
Көп қабатты ПХД тақтасының көптеген қабаттары болғандықтан, ПХД қабатының калибрлеу талабы жоғарырақ және жоғарырақ.Әдетте, қабаттар арасындағы теңестіруге төзімділік 75um деңгейінде бақыланады.Құрылғының үлкен өлшеміне, графиканы түрлендіру шеберханасында жоғары температура мен ылғалдылыққа, әртүрлі негізгі тақталардың сәйкес келмеуінен туындаған дислокацияның қабаттасуына және қабаттар арасындағы орналасу режиміне байланысты көп қабатты ПХД тақтасының туралануын басқару қиынырақ. .
2. Ішкі контурды өндірудің қиындығы
Көп қабатты ПХД тақтасы жоғары TG, жоғары жылдамдық, жоғары жиілік, ауыр мыс, жұқа диэлектрлік қабат және т.б. сияқты арнайы материалдарды қабылдайды, бұл ішкі тізбекті өндіруге және графикалық өлшемді басқаруға жоғары талаптар қояды.Мысалы, кедергі сигналын берудің тұтастығы ішкі тізбекті құрастырудың қиындығын арттырады.Ені мен жол аралығы аз, ашық және қысқа тұйықталу ұлғаяды, өту жылдамдығы төмен;жұқа сызықтық сигнал қабаттарымен ішкі AOI ағуын анықтау ықтималдығы артады.Ішкі өзек пластина жұқа, мыжылуы оңай, экспозициясы нашар, ою оңай бұйраланады;көпқабатты ПХД – бұл көбінесе жүйе тақтасы, оның өлшемі үлкенірек және сынықтар құны жоғары.
3. Ламинация және фитингтерді дайындаудағы қиындықтар
Көптеген ішкі өзек тақталары мен жартылай өңделген тақталар қабаттастырылған, олар сырғымалы пластина, ламинация, шайыр бостығы және штамптау өндірісінде көпіршік қалдықтары сияқты ақауларға бейім.Ламинатталған құрылымды жобалау кезінде материалдың ыстыққа төзімділігін, қысымға төзімділігін, желімнің құрамын және диэлектрик қалыңдығын толығымен ескеру керек және көп қабатты пластинаның негізделген материалды престеу схемасын жасау керек.Қабаттар санының көп болуына байланысты кеңею мен жиырылуын бақылау және өлшем коэффициентінің компенсациясы сәйкес келмейді, ал жұқа қабат аралық оқшаулағыш қабат қабатаралық сенімділік сынағының сәтсіздігіне әкеледі.
4. Бұрғылау өндірісіндегі қиындықтар
Жоғары TG, жоғары жылдамдықты, жоғары жиілікті, қалың мыс арнайы пластинаны пайдалану бұрғылау кедір-бұдырын, бұрғылау бұрғысын және бұрғылау дақтарын кетіру қиындықтарын арттырады.Көптеген қабаттар, бұрғылау құралдары оңай бұзылады;Тығыз BGA және тар саңылау қабырғасының аралықтарынан туындаған CAF ақаулығы ПХД қалыңдығына байланысты көлбеу бұрғылау мәселесіне әкелуі оңай.
