8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Тесіктегі тығынның тесігін басқарудың ең қиыны - тесіктегі сиядағы дәнекерлеу шары немесе төсем.Жоғары тығыздықтағы BGA (шарлы тор массиві) және SMD чипін миниатюризациялау қажеттілігіне байланысты науадағы тесік технологиясын қолдану барған сайын артып келеді.Тесіктерді сенімді түрде толтыру процесі арқылы пластинадағы саңылау технологиясын жоғары тығыздықтағы көп қабатты тақтаны жобалауға және өндіруге қолдануға болады және қалыптан тыс дәнекерлеуді болдырмайды.HUIHE Circuits көптеген жылдар бойы via-in-pad технологиясын пайдаланып келеді және тиімді және сенімді өндіріс процесіне ие.
Via-In-Pad PCB параметрлері
| Кәдімгі өнімдер | Арнайы өнімдер | Арнайы өнімдер | |
| Тесіктерді толтыру стандарты | IPC 4761 VII түрі | IPC 4761 VII түрі | - |
| Минималды тесік диаметрі | 200мкм | 150 мкм | 100мкм |
| Ең аз төсем өлшемі | 400мкм | 350 мкм | 300мкм |
| Максималды тесік диаметрі | 500мкм | 400мкм | - |
| Максималды төсеніш өлшемі | 700мкм | 600мкм | - |
| Минималды түйреуіш қадамы | 600мкм | 550 мкм | 500мкм |
| Аспект арақатынасы: дәстүрлі арқылы | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Пропорция: Соқыр арқылы | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Штепсельдік саңылау функциясы
1. Толқынды дәнекерлеу кезінде қаңылтырдың құрамдас беті арқылы өткізгіш тесігінен өтуіне жол бермеңіз
2. Тесіктегі ағын қалдықтарын болдырмаңыз
3.Толқынды дәнекерлеу кезінде қалайы шарлардың шығып кетуіне жол бермеңіз, нәтижесінде қысқа тұйықталу пайда болады
4. Виртуалды дәнекерлеуді тудыратын және фитингке әсер ететін беттік дәнекерлеу пастасының тесікке ағып кетуіне жол бермеңіз
Via-In-Pad PCB артықшылықтары
1. Жылу диссипациясын жақсарту
2.Виастардың кернеуге төзімділігі жақсарды
3.Тегіс және дәйекті бетті қамтамасыз етіңіз
4. Төменгі паразиттік индуктивтілік
Біздің артықшылығымыз
1. Жеке зауыт, зауыт алаңы 12000 шаршы метр, зауыттың тікелей сатылымы
2. Маркетинг командасы сатуға дейінгі және сатудан кейінгі жылдам және сапалы қызметтерді ұсынады
3. Клиенттер бірінші рет қарап шығып, растай алатындығына көз жеткізу үшін ПХД дизайн деректерін өңдеуге негізделген
