Үздік 4 қабатты FR4 Tg150 ENIG PCB өндірушісі және зауыты |Хуэйхэ схемалары

4 қабатты FR4 Tg150 ENIG ПХД

4 қабатты FR4 Tg150 ENIG PCB таңдаулы кескіні

Қысқаша сипаттама:

Қабаттар: 4
Беткі қабат: ENIG
Негізгі материал: FR4 Tg150
Сыртқы қабат W/S: 4/4милл
Ішкі қабат W/S: 4/4милл
Қалыңдығы: 1,0 мм
Мин.тесік диаметрі: 0,25 мм

Бізге электрондық поштаны жіберіңіз

Өнімнің егжей-тегжейі

Жоғары Tg ПХД өндірісі

Жоғары Tg жоғары ыстыққа төзімділікті білдіреді.Электрондық өнеркәсіптің, әсіресе компьютерлермен ұсынылған электронды өнімдердің қарқынды дамуымен жоғары функционалдық және жоғары көп қабаттылықты дамыту маңызды кепілдік ретінде ПХД субстрат материалдарының жоғары ыстыққа төзімділігін талап етеді.SMT және CMT сияқты жоғары тығыздықты орнату технологиясының пайда болуымен және дамуымен ПХД кіші диафрагма, жұқа сым және жұқа пішін аспектілерінде субстраттың жоғары ыстыққа төзімділігін қолдауға көбірек тәуелді болады.

Жоғары Tg ПХД қолдану

Жоғары TG материалдары компьютерлерде, байланыс жабдықтарында, дәлме-дәл аспаптарда және бақылау-өлшеу аспаптарында және т.б. кеңінен қолданылады. Жоғары функцияға, жоғары көп қабатты дамытуға қол жеткізу үшін ПХД субстрат материалдары алғы шарт ретінде жоғарырақ ыстыққа төзімділікті қажет етеді.Оның үстіне, SMT және CMT сияқты жоғары тығыздықты орнату технологияларының пайда болуына және дамуына байланысты, субстрат жұқарған, кіші саңылау және жұқа сымдар жағдайында субстраттың жоғары ыстыққа төзімділігінен барған сайын ажырағысыз.