Көпқабатты ПХД өндірісіндегі процесс арқылы

Vias маңызды құрамдастарының бірі болып табыладыкөпқабатты ПХД өндірісі, және бұрғылау құны әдетте құнының 30% - 40% құрайдыPCB прототипі.Өткізу тесігі - мыс қапталған ламинатқа бұрғыланған тесік.Ол қабаттар арасындағы өткізгіштікті жүзеге асырады және құрылғыларды электрлік қосу және бекіту үшін қолданылады.сақина.

Көпқабатты ПХД дайындау процесінде вентильдер үш санатқа бөлінеді, атап айтқанда, тесіктер, көмілген тесіктер және тесіктер.Көпқабатты ПХД өндірісінде және өндірісінде кеңінен таралған процестерге жабын майы арқылы, тығындық май арқылы, терезе саңылауынан, шайырлы тығын тесігінен, гальваникалық саңылауларды толтыру арқылы және т.б. жатады. Әрбір процестің өзіндік сипаттамалары бар.

1. Қақпақ майы арқылы

Өткізгіш жабын майының «майы» дәнекерлеу маскасының майына жатады, ал өткізгіш саңылау жабыны майы өткізгіш тесігінің саңылау сақинасын дәнекерлеу маскасы сиясымен жабуға арналған.Қабық майының мақсаты оқшаулау болып табылады, сондықтан қаңылтыр патчқа жабысып қалмауы және кейінірек сіңіп кетпеуі үшін саңылау сақинасының сия қақпағының толық және жеткілікті қалың болуын қамтамасыз ету қажет.Бұл жерде айта кететін жайт, егер файл PADS немесе Protel болса, ол жабын майы арқылы көп қабатты ПХД дайындайтын зауытқа жіберілгенде, қосылатын саңылау (PAD) арқылы пайдаланатынын мұқият тексеру керек, егер солай болса, сіздің қосу тесігі жасыл маймен жабылады және дәнекерлеу мүмкін емес.

2. Терезе арқылы

Өткізу тесігі ашылған кезде «жабын майымен» күресудің тағы бір жолы бар.Өткізу тесігі мен штепсельді дәнекерлеу маскасы майымен жабуға болмайды.Өткізу тесігінің ашылуы жылудың таралуына қолайлы жылуды тарату аймағын арттырады.Сондықтан, егер тақтаның жылуды бөлу талаптары салыстырмалы түрде жоғары болса, өткізгіш тесіктің ашылуын таңдауға болады.Бұған қоса, көпқабатты ПХД жасау кезінде визиттерде кейбір өлшеу жұмыстарын орындау үшін мультиметрді пайдалану қажет болса, онда визуалды ашыңыз.Дегенмен, өткізгіш саңылауды ашу қаупі бар - бұл төсемді қаңылтырға дейін қысқартуға әкелуі мүмкін.

3. Штепсельдік май арқылы

Майды тығындау арқылы, яғни көп қабатты ПХД өңделген және өндірілген кезде, дәнекерлеу маскасының сиясы алдымен алюминий парағы бар өткізгіш тесігіне қосылады, содан кейін дәнекерлеу маскасының майы бүкіл тақтаға және барлық өткізгіш тесіктерге басып шығарылады. жарық өткізбейді.Мақсаты - қалайы моншақтар тесіктерге тығылып қалмау үшін виналарды блоктау, өйткені қалайы моншақтар жоғары температурада еріген кезде төсемдерге ағып, қысқа тұйықталуларды тудырады, әсіресе BGA-да.Визаларда дұрыс сия болмаса, саңылаулардың жиектері қызылға айналады, «жалған мыс экспозициясы» нашар.Сонымен қатар, саңылауларды бітеу майы жақсы жасалмаса, ол сыртқы түріне де әсер етеді.

4. Шайыр тығынының тесігі

Шайыр тығынының тесігі жай ғана саңылау қабырғасы мыспен қапталғаннан кейін өткізгіш тесігі эпоксидті шайырмен толтырылады, содан кейін бетіне мыс қапталады.Шайырлы тығын тесігінің алғышарттары саңылауда мыс қаптамасы болуы керек.Себебі ПХД-да шайырлы тығын саңылауларын пайдалану BGA бөліктері үшін жиі қолданылады.Дәстүрлі BGA сымдарды артқы жағына бағыттау үшін PAD және PAD арасында арқылы пайдалана алады.Дегенмен, BGA тым тығыз болса және Via шығу мүмкін болмаса, оны PAD арқылы тікелей бұрғылауға болады.Кабельдерді бағыттау үшін Via басқа қабатқа өтіңіз.Шайырлы тығын тесігі процесі арқылы көп қабатты ПХД дайындау бетінде ойықтар жоқ және саңылауларды дәнекерлеуге әсер етпей қосуға болады.Сондықтан, ол жоғары қабаттары бар кейбір өнімдерге қолайлықалың тақталар.

5. Электрлік қаптау және тесіктерді толтыру

Электрлік қаптау және толтыру көпқабатты ПХД дайындау кезінде вентильдердің электрленген мыспен толтырылуын және саңылау түбінің тегіс екенін білдіреді, бұл тек қабатталған тесіктердің дизайнына қолайлы емес жәнетөсемдер арқылы, сонымен қатар электрлік өнімділікті, жылуды таратуды және сенімділікті жақсартуға көмектеседі.