8 қабат ENIG FR4 жерленген ПХД арқылы
ПХД арқылы көмілген соқырлардың кемшіліктері
ПХД арқылы көмілген соқырлардың негізгі мәселесі - бұл жоғары баға.Керісінше, көмілген тесіктер соқыр тесіктерге қарағанда арзанырақ, бірақ тесіктердің екі түрін де пайдалану тақтаның құнын айтарлықтай арттыруы мүмкін.Құнның өсуі соқыр көмілген шұңқырдың күрделірек өндірістік процесіне байланысты, яғни өндірістік процестердің ұлғаюы сынау және тексеру процестерінің өсуіне әкеледі.
ПХД арқылы жерленген
ПХД арқылы көмілгендер әртүрлі ішкі қабаттарды қосу үшін пайдаланылады, бірақ ең сыртқы қабатпен байланысы жоқ. Жерленген тесіктің әрбір деңгейі үшін бөлек бұрғылау файлы жасалуы керек.Саңылау тереңдігінің апертураға қатынасы (пішім арақатынасы/қалыңдық-диаметр қатынасы) 12-ден аз немесе оған тең болуы керек.
Кілт тесігі кілттік саңылаудың тереңдігін, әртүрлі ішкі қабаттар арасындағы максималды қашықтықты анықтайды.Жалпы, ішкі тесік сақинасы неғұрлым үлкен болса, соғұрлым тұрақты және сенімді байланыс болады.
Соқыр жерленген ПХД арқылы
ПХД арқылы көмілген соқырлардың негізгі мәселесі - бұл жоғары баға.Керісінше, көмілген тесіктер соқыр тесіктерге қарағанда арзанырақ, бірақ тесіктердің екі түрін де пайдалану тақтаның құнын айтарлықтай арттыруы мүмкін.Құнның өсуі соқыр көмілген шұңқырдың күрделірек өндірістік процесіне байланысты, яғни өндірістік процестердің ұлғаюы сынау және тексеру процестерінің өсуіне әкеледі.
A: жерленген жолдар
B: Ламинатталған арқылы көмілген (ұсынылмайды)
C: Крест арқылы жерленген
Инженерлер үшін соқыр Vias және жерленген Vias артықшылығы - платаның қабат саны мен өлшемін арттырмай, құрамдас тығыздығының жоғарылауы.Тар кеңістігі және шағын дизайнға төзімділігі бар электронды өнімдер үшін соқыр тесік дизайны жақсы таңдау болып табылады.Мұндай саңылауларды пайдалану схеманы жобалаушы инженерге шамадан тыс арақатынастарды болдырмау үшін ақылға қонымды саңылау/подты қатынасын жобалауға көмектеседі.
Зауыт көрмесі
ПХД өндірістік базасы
Әкімші қабылдаушы
Кездесу бөлмесі
